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1.熟练PCBA不良分析和各类不良的维修技能，BGA不良维修更换，熟悉电路图；
2.协助部门对不良板数据进行汇总、分析、并推动制程改善；
3.负责产品迭代过程的改件工作；
4.完成领导临时交代的任务。
任职要求：
1.中专及以上学历，1年以上电路板维修经验；
2.能熟练使用电烙铁、风枪、万用表、示波器、综测仪等分析仪器；
3.能熟练QFN、PQFP、BGA等各种芯片的焊接；
4.能看懂PCB图、原理图工作原理、芯片引脚定义，知道哪一块控制什么功能、能够独立分析，记录并维修；
5.熟悉外观标准、维修作业规范、ESD及5S岗位安全等注意事项；
6.工作细致、善于沟通、敢于挑战、具备良好的学习能力及动手能力、能承受一定的工作压力。 |
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