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工作地址 |
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(深圳市龙华区福城街道福民社区福花路9号富城科创大厦A栋)
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可接受应届生!
岗位职责：
1.负责嵌入式系统软硬件一体化方案设计，结合产品需求制定硬件架构、软件框架及软硬件协同方案，确保系统实时性、稳定性及资源优化；
2.承担嵌入式硬件核心模块设计，包括器件选型、原理图绘制、PCB Layout（多层板设计）、硬件驱动接口定义，兼顾软件适配性与硬件可制造性；
3.负责嵌入式软件开发，包括 RTOS（如 FreeRTOS、uC/OS）部署与裁剪、驱动程序（SPI/I2C/UART/ADC 等接口）开发、应用层模块设计、中断处理及任务调度优化；
4.主导嵌入式系统软硬件协同调试，解决跨层技术问题（如硬件驱动兼容性、软件资源占用过高、实时性不达标等），完成系统联调与性能测试；
参与产品低功耗设计与优化，结合硬件电路选型、软件算法调整及电源管理策略，满足嵌入式设备续航需求；
5.编写嵌入式系统相关技术文档，包括软硬件设计说明书、驱动开发手册、调试指南、BOM 清单及生产工艺适配文档；
6.配合结构、光学等跨部门团队，提供嵌入式软硬件接口适配方案，保障多模块集成兼容性；
7.处理生产过程中嵌入式系统相关的异常技术问题，提供工艺优化建议，支持产品量产落地；
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